Пакеты искусственного интеллекта изгибаются под свои собственные размеры. Деньги перешли в предсказания.

На прошлой неделе бостонская компания по моделированию Flexcompute получила стратегические деньги от Samsung Ventures и Applied Ventures, венчурного подразделения Applied Materials. Две крупнейшие компании в цепочке поставок чипов заплатили за фирму, которая не производит чипы, не производит инструменты и не производит упаковку. Оно делает прогнозы. Они не делают ставку на абстрактное моделирование. Они делают ставку на это: пакет с 800 000 паяных соединений и модель коробления с 5 миллиардами степеней свободы, решенную за минуты и в пределах 2% от полного анализа методом конечных элементов. Предсказание того, как пакет деформируется, прежде чем кто-либо его создаст. Это имеет значение только в том случае, если изгиб сейчас убивает вас. Это. Пакеты теперь масштабируются по площади, а не по скорости В течение пятнадцати лет история производительности заключалась в плотности тактовой частоты и транзисторов, а корпус был пассивным носителем. Пакет был там, куда ушло тепло, и больше ничего. Это закончилось. Сегодня CoWoS поставляет примерно 5,5 сеток промежуточной области в большом объеме, а в дорожной карте указано 14. Четырнадцать сеток — это не большая фишка. Это другой объект: порядка десяти вычислительных кристаллов и двадцати стопок HBM, склеенных в один корпус, с промежуточным элементом и подложкой.